LED器件封装技术可行性研究报告

1、LED器件封装技术简介

1.1.技术定义

高取光效率封装结构设计技术；器件封装工艺技术；散热技术等。

1.2.主要应用产品

LED器件封装技术主要用于LED器件封装。

LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求

1.3.技术特点

2、产业链图示

3、市场规模

数据来源：国家统计局，根据统计，中国TFT-LCD面板产值增长速度不低于13%，小规模、低水平的封装企业已经不能满足应用领域对LED的品质需求，国内的LED封装产能呈现出集中的趋势。

4、技术发展水平

4.1技术难度

①中功率成为主流封装方式。市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。

②芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350MA/mm2发展为700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求电压将会更低，更平滑的VI曲线(发热量低)，以及ESD与VF兼顾。

4.2技术成熟度

中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大。

4.3产业化的水平

①产业化水平为80%。

②国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。

4.4替代技术简析

在关键技术上，LED器件封装技术为高端核心技术，替代性非常低。

5、国内外技术发展对比

5.1国内外技术差距

①中国技术与国外技术仍有8年差距。

②目前中国LED射灯封装企业中，处于规模前列的LEDT5灯管封装企业均拥有世界最先进的封装设备，这是后发优势所决定的。就硬件水平来说，中国规模以上的LED节能灯封装企业是世界上最先进的，具备先进封装技术和工艺发展的基础。

③中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新，目前还与国外行业巨头有一定差距。

5.2国内外主要厂商