集成电路大规模生产工艺技术可行性研究报告

1、集成电路大规模生产工艺技术简介

1.1.技术定义

12英寸65nm、45/40nm、32//28nm成套公益平台开发；模拟、数模混合、MEMS、射频、功率器件等特色工艺技术。

1.2.主要应用产品

集成电路大规模生产先进工艺技术主要用于大规模集成电路。

通常指含逻辑门数为100门～9999门（或含元件数1000个～99999个），在一个芯片上集合有1000个以上电子元件的集成电路。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。

1.3.技术特点

2、产业链图示

3、市场规模

数据来源：国家统计局，据统计，中国集成电路销售额复合增长率为24%，预计未来以不低于20%的增速发展。

4、技术发展水平

4.1技术难度

①在IC设计方面，设计企业缺乏工艺知识，也没有定制和修改工艺参数的能力。

②先进工艺节点的NRE费用（一次性工程费用）急剧攀升，只有通过扩大销量才能分摊前期成本。有估计认为，研发一颗16nm的芯片需要投入15亿美元，必须销售3000万颗才能收回成本。受限于工艺，很难在单个硅片上集成异质器件，封装将向组装（Assembly）演进，芯片设计必须与组装结合。

4.2技术成熟度

部分集成电路大规模生产工艺整体技术达到国际先进水平，打破了发达国家对集成电路用高端靶材的垄断。

4.3产业化的水平

①产业化水平为80%。

②以集成电路为核心的电子信息产业目前超过了以汽车、石油和钢铁为代表的传统的工业成为第1大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎。

③超大规模集成电路研制成功，带动了军事技术和民用技术的发展，已成为衡量一个国家科学技术和工业发展水平的重要标志。集成电路的集成度和产品性能每18个月有一倍的增加。

4.4替代技术简析

在关键技术上，集成电路大规模生产工艺技术为核心技术，替代性很低。

5、国内外技术发展对比

5.1国内外技术差距

①中国技术与国外技术仍有7年差距。

②国内设计业水平基本与国外同步，达到了28nm，但很多关键芯片几乎全部进口，工艺技术进步严重滞后，很多关键芯片，如桌面、便携式计算机、高性能服务器、高端网络设备用芯片几乎全部为进口。

③在新建的生产线上，使用单位有较大的风险，在与进口设备的竞争中，国产设备很难挤得上去。

5.2国内外主要厂商