集成电路大规模生产先进工艺技术可行性研究报告

1、集成电路大规模生产先进工艺技术简介

1.1. 技术定义

软硬件协同设计、低功耗设计、可制造涉及、可靠性设计技术；系统级芯片、关键IP核、EDA工具设计技术；系统解决方案设计技术。

1.2. 主要应用产品

集成电路大规模生产先进工艺技术主要用于生产大规模集成电路。

大规模集成电路厂的产品实际上包括两大部分：晶圆切片和超大规模集成电路芯片（可简称为芯片），后者是直接应用在计算机、电子、通讯等许多行业上的最终产品，它可以包括CPU、内存单元和其它各种专业应用芯片。

1.3. 技术特点

2、产业链图示

业界主要公司通常覆盖了从设计、制造到封装的全部环节，这种模式被称为IDM（Integrated Devices Manufacture）。

3、市场规模

数据来源：国家统计局，据统计，中国集成电路销售额复合增长率为24%，预计未来以不低于20%的增速发展。

4、技术发展水平

4.1 技术难度

①8英寸以下的生产线是引进翻新的二手设备大都是依赖进口的，缺乏相关技术和生产能力。

②集成电路大规模生产是高度技术密集、资金密集的产业，其生产对环境要求非常严格，例如对电力、水源、燃气的供应，不仅有很高的质量要求，还须采用双回路，甚至三回路，从而保证在任何时候都能充足、及时供给。另外对空气环境、地表微震动、厂址地质条件也都有严格要求。

4.2 技术成熟度

中国没有自己的集成电路，核心技术基本上没有，基本上是进口芯片和软件，进行集成和二次开发，利润空间非常狭小。

4.3 产业化的水平

③产业化水平为65%。

④2012年，一些重大专项各参与单位已累计申请专利4248件，研发成果实现销售超过100亿元人民币，带动相关产业增长近千亿元人民币。

⑤国产集成电路先进封装生产线关键设备得到了集成电路生产厂商的信任和认可，实现了产业化。其中有集成电路先进封装用匀胶机、3微米步进式投影光刻机、用于三维芯片封装的硅通孔刻蚀机、高密度深硅等离子刻蚀机、TSV硅通孔物理气相沉积设备(PVD)等。

4.4 替代技术简析

在关键技术上，集成电路大规模生产先进工艺技术为核心技术，替代性很低。

目前，中国大规模集成电路生产线装备大都依赖进口，中国大规模集成电路生产线(8-12英寸)中的硅片和晶圆(芯片)制造装备大都是依赖进口的。

5、国内外技术发展对比

5.1 国内外技术差距

①中国技术与国外技术仍有10年差距。

②在成套工艺方面，“65纳米成套产品工艺”整体研发完成并进入批量生产，使中国集成电路制造水平首次达到国际先进水平。

③中国芯片制造业现有产能与市场需求方面存在的差距巨大，工艺技术进步严重滞后。在先进工艺方面，具备先进制造技术（40nm以下线宽）的仅有中芯国际1家，技术水平与国际先进水平相差1.5代。

5.2 国内外主要厂商