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  • 新一代TMCP(控轧控冷)技术可行性研究报告

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  • 高效率、低成本洁净钢平台技术可行性研究报告

    高效率、低成本洁净钢平台技术主要用来生产洁净钢。洁净钢实际上是一个相对的概念,钢中的非金属夹杂物不影响钢材的加工和使用性能,即称之为洁净钢。...

  • LED器件封装技术可行性研究报告

    LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求...

  • LED外延及芯片制造共性关键工艺技术可行性研究报告

    高内量子效率外延片生长技术;衬底转移工艺技术;透明电极制作技术;金属键合技术;高反射金属膜制作技术;表面粗化技术;晶片切割技术;芯片全点测及分选技术等。...

  • 锂离子电池关键材料及设备技术可行性研究报告

    磷酸锰锂、磷酸钒锂、镍锰二元材料、富锂锰基材料等新型正极材料规模化生产技术;硅基、锡基等高能量密度负极材料;钛酸锂、硬碳为代表的高功率密度、高安全性负极材料(循环寿命≥10000次);低成本、高性能石墨负极材料(成本降低10%以上,能量密度≥360mAh/g);隔膜基体材料聚丙烯、聚乙烯次啊辽河添加剂的制备和改性技术;...

  • 锂离子电池关键材料技术可行性研究报告

    锂离子电池关键材料技术包括:锂离子电池隔膜、正极材料、负极材料、电解质等材料开发与制备技术。...

  • 硅基薄膜电池制造技术可行性研究报告

    提升硅基薄膜电池转换效率,包括非晶硅单双节电池、非晶/微晶叠层电池、多节硅基薄膜电池等技术,降低薄膜电池衰减率,提高微晶沉积速率,开发大尺寸沉积技术,和沉积均匀性技术等。...

  • 万吨级多晶硅生产技术可行性研究报告

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  • PDP共性技术可行性研究报告

    围绕高光效技术(高能效、低成本)、高清晰度技术(3D、动态清晰度、超高清晰度)以及超薄技术方面进行相关技术研发;研究新材料、新工艺、新驱动波形、新型驱动电路与控制软件技术来提高PDP产品性能。...

  • TFT-LCD共性技术可行性研究报告

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